분체도장에 있어 가장 많이 사용되는 도장방식은 정전 스프레이 도장방식이다.

당사의 분체도장설비는 코로나 정전 스프레이 방식으로 분체도료를 유동 시킬 수 있는 호퍼에 넣고 스프레이 부스에 연결시킨 후 압축공기에 의해 스프레이 건으로
이송된 도료를 분사하여 정전된 분체도료 입자들이 정전된 피도물에 붙어 서로 밀착하게 되고 일정한 도막을 형성한다.

분체도장은 피도랑물이 균일하며 연속된 도막과 1회도장으로 80μm 정도의 도막을 쉽게 얻을 수 있다. 무엇보다도 도료를 회수하여 사용할 수 있어 경제적인 측면에서 우수하고
도장작업의 자동화가 쉽다.